公告摘要：
達裕機械項目用地
行政區(qū): 大足區(qū) 項目名稱: 達裕機械項目用地 項目位置: 大足區(qū)雙路街道建新村4社（雙橋片區(qū)SQ-01-D05-01號地塊） 供應面積(公頃): 0.230200 存量面積(公頃): 土地用途: V3-100102 供地方式: 掛牌出讓 土地使用......
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行政區(qū): 大足區(qū) 項目名稱: 達裕機械項目用地 項目位置: 大足區(qū)雙路街道建新村4社（雙橋片區(qū)SQ-01-D05-01號地塊） 供應面積(公頃): 0.230200 存量面積(公頃): 土地用途: V3-100102 供地方式: 掛牌出讓 土地使用......
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