公告摘要：
晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備(不含IPD功能)評(píng)標(biāo)結(jié)果公示公告(1)
項(xiàng)目名稱：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0613-254022124123 招標(biāo)范圍：晶圓級(jí)芯片倒裝鍵合設(shè)備 (不含IPD功能) 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2......
