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《光速招標用戶使用許可協(xié)議》《光速招標隱私政策》

晶圓級芯片倒裝鍵合設備評標結果公示公告(1)

中標公告上海市 2025-09-08

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公告摘要：

晶圓級芯片倒裝鍵合設備評標結果公示公告(1)
項目名稱：晶圓級芯片倒裝鍵合設備招標項目編號：0613-254022124124 招標范圍：晶圓級芯片倒裝鍵合設備招標機構：上海機電設備招標有限公司招標人：上海易卜半導體有限公司開標時間：2025-09-04 10:00 公示開始時間：2025-0......

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晶圓級芯片倒裝鍵合設備評標結果公示公告(1)