公告摘要：
先進(jìn)封裝中試平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
項(xiàng)目編號(hào)：42010020250826106 項(xiàng)目名稱：先進(jìn)封裝中試平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) 項(xiàng)目地址： 武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)光谷一路227號(hào) 項(xiàng)目規(guī)模：新建潔凈廠房及配套設(shè)施，總建筑面積約3萬(wàn)平方米，其中潔凈室面積約1萬(wàn)平方米，支撐先進(jìn)封裝中試平臺(tái)建設(shè)，滿足先進(jìn)封裝研發(fā)中試、裝......
