公告摘要：
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計(jì)與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-流標(biāo)公告
感知模組智能專用芯片硬件接口設(shè)計(jì)與聯(lián)合調(diào)試定型出片外協(xié)-流標(biāo)公告 (招標(biāo)編號(hào)：TC250E07Y) 一、更正內(nèi)容： 因截至招標(biāo)文件售賣時(shí)間止獲取招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人數(shù)量不足三家，本項(xiàng)目流標(biāo)。 二、其他公告內(nèi)容 無(wú) 三、監(jiān)督部門 本招標(biāo)......
